硅，是地球上儲藏最豐富的材料之一，從19世紀科學家們發(fā)現(xiàn)了晶體硅的半導體特性后，它幾乎改變了一切甚至人類的思維，直到上世紀60年代開始硅材料就取代了原有鍺材料硅材料因其具有耐高溫和抗輻射性能較好特別適宜制作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料。目前的集成電路半導體器件大多數(shù)是用硅材料制造的。
眾所周知，單晶硅和硅片是高技術所需的重要半導體材料,其產(chǎn)品的純度和完整度要求很高,制備及加工的工藝過程,是不斷提高產(chǎn)品純度、均勻性和完整性的精細加工過程,對生產(chǎn)廠房環(huán)境有較嚴格的要求,即要求生產(chǎn)廠房達到一定的潔凈空調(diào)標準。
廠房中外延室(后)、外延測試室、包裝檢測室、裝卸片室潔凈等級要求1000級,即大于0.5pum的塵埃,每升空氣中不能多于35顆,這些房間是工藝過程中的產(chǎn)品包裝和檢測工序,潔凈度要求最高;而切片、磨片工序，因為加工過程產(chǎn)生粉塵,所以潔凈度無要求，可按一般空調(diào)廠房設計。
空調(diào)系統(tǒng)按潔凈等級分別設置,本項目潔凈等級為4類,1000級、10000級、100000級和無要求4個等級。車間設備平面配置按潔凈等級分區(qū)布置，空調(diào)凈化系統(tǒng)也按潔凈等級分設5個空調(diào)凈化系統(tǒng),這種設計便于生產(chǎn)管理,減少經(jīng)營運行費用。5個系統(tǒng)為:
(1)單晶室，10萬級,室外空氣經(jīng)初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器三次過濾.送入房間頂部送風口.室內(nèi)保持微正壓和足夠的換氣次數(shù)，由兩側墻下回風口回風?？偹惋L量為20216m3/h
(2)單晶輔助房間，10萬級,與單晶室空調(diào)系統(tǒng)相同,但采用地下回風道回風,氣流組織為亂流狀態(tài)。總送風量為13410m3/h
(3)包裝檢測室、裝片室，1000級，潔凈等級高,空氣經(jīng)過初效、中效、高效三次過濾,頂部送風，地面回風口回風，房間氣流組織呈層流狀態(tài)。室內(nèi)有較高的換氣次數(shù),保持微正壓?？偹惋L量為22950m3/h。
(4)外延室、拋光室,10000級,空氣三次過濾,頂部送風.地面回風口回風，氣流組織為層流狀態(tài)。換氣次數(shù)略低，總送風量為28785m3/h。
(5)切磨片室，對潔凈度沒有要求,按一般通風空調(diào)設計,空氣經(jīng)初效、中效兩次過濾,地面回風,室內(nèi)保持足夠的換氣次數(shù)?？偹惋L量為12575m3 /h。
